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如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
看上达电子解析全面屏COG和COF芯片封裝技术
所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，柔性OLED显示屏是目前能够实现双曲面设计的一个关键性要素，而随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
又一电动汽车企业纽交所上市！ 汽车PCB板发展有看头！
北京时间9月12日晚间，中国电动汽车初创企业蔚来正式登陆纽交所上市。蔚来的美国存托股份(ADS)在纽约证券交易所敲钟挂牌，股票代码为“NIO”。蔚来汽车宣布以每股美国存托股份( ...查看更多
